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        全自動磁控濺射系統的設備特點和主要應用
        
            
        更新時間：2022-05-10      瀏覽次數：954
        
            
        
            	 
         
        　　全自動磁控濺射系統帶有水冷或者加熱(可加熱到700度)功能，可達到6"旋轉平臺，支持到4個偏軸平面磁控管。系統配套渦輪分子泵，極限真空可達10-7Torr，15分鐘內可以達到10-6Torr的真空。通過調整磁控管與基片之間的距離，可以獲得想要的均勻度和沉積速度。
         
        　　全自動磁控濺射系統的產品特點：
         
        　　不銹鋼腔體
         
        　　260l/s或350l/s的渦輪分子泵，串接機械泵或干泵
         
        　　13.56MHz，300-600WRF射頻電源以及1KWDC直流電源
         
        　　晶振夾具具有的<1?的厚度分辨率
         
        　　帶觀察視窗的腔門易于上下載片
         
        　　基于LabView軟件的PC計算機控制
         
        　　帶密碼保護功能的多級訪問控制
         
        　　*的安全聯鎖功能
         
        　　預真空鎖以及自動晶圓片上/下載片
         
        　　選配項：
         
        　　RF、DC濺射
         
        　　熱蒸鍍能力
         
        　　RF或DC偏壓(1000V)
         
        　　樣品臺可加熱到700°C
         
        　　膜厚監測儀
         
        　　基片的RF射頻等離子清洗
         
        　　全自動磁控濺射系統的應用：
         
        　　晶圓片、陶瓷片、玻璃白片以及磁頭等的金屬以及介質涂覆，光學以及ITO涂覆，帶高溫樣品臺和脈沖DC電源的硬涂覆。
        
            
        
         	
                                            
        
        
      
      
    
        
  
        

        

 



        
  
        
    
    
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