單片晶圓清洗機的詳細資料概述

更新時間：2016-03-29

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    單片晶圓清洗機是一款帶有小占地面積的理想設備，并且很容易安裝在空間有限的超凈間中。該系列設備都具有出眾的清洗能力，并可用于非常廣泛的基片。

    單片晶圓清洗機提供了可控的化學試劑滴膠能力，這使得顆粒從基片表面的去除能力得以進一步加強。SWC和LSC具備對點試劑滴膠系統，可以zui大程度節省化學試劑的用量的。滴膠系統支持可編程的化學試劑混合能力，提供了可控的化學試劑在整個基片上的分布。

    單片晶圓清洗機特點：
    臺式系統
    無損兆聲掩模版或晶圓片清洗及旋轉甩干
    支持12”直徑的圓片或9”x9”方片
    微處理機自動控制
    IR紅外燈

    單片晶圓清洗機應用：
    帶圖案或不帶圖案的掩模版和晶圓片
    Ge, GaAs以及InP晶圓片清洗
    CMP處理后的晶圓片清洗
    晶圓框架上的切粒芯片清洗
    等離子刻蝕或光刻膠剝離后的清洗
    帶保護膜的分劃版清洗
    掩模版空白部位或接觸部位清洗
    X射線及極紫外掩模版清洗
    光學鏡頭清洗
    ITO涂覆的顯示面板清洗
    兆聲輔助的剝離工藝

    單片晶圓清洗機選配項：
    掩模版或晶圓片夾具
    PVA軟毛刷清洗
    化學試劑清洗(CDU)
    氮氣離子發生器

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