非接觸式晶圓厚度測量儀 MX 301-Q是一款堅固耐用、性能穩定的晶圓厚度測量系統，用于快速、簡單地手動測量各類硅片的厚度，特別適用于由石英、藍寶石或玻璃等絕緣材料組成的各種晶圓厚度控制。

非接觸式晶圓厚度測量儀 MX 301-Q是一款堅固耐用、性能穩定的晶圓厚度測量系統，用于快速、簡單地手動測量各類硅片的厚度，特別適用于由石英、藍寶石或玻璃等絕緣材料組成的各種晶圓厚度控制。該應用非常方便的一個新功能是不需要測量塊或校準樣片。它wan全是自動校準的！這意味著溫度變化和運輸后的機械變化也會得到補償。內置5位數字顯示屏，可獨立工作，也可通過串行接口與電腦連接，便于采集多次測量數據，并計算出單個晶圓或整批晶圓的平整度（TTV）、平均值及標準偏差。

在電容式傳感器對周圍布置兩個光柵裝置，可準確判斷該傳感器是否處于wan全未被晶圓遮擋、部分遮擋或wan全遮擋的狀態。

非接觸式晶圓厚度測量儀 MX 301-Q適用于 30 至 200 毫米（更多尺寸可咨詢擴展定制）非導電晶圓的簡易單點厚度測量。使用此型號的晶圓厚度測量儀，可以簡單便捷地測量石英、藍寶石或者玻璃等非導電材料的晶圓厚度。在此前提下，需要預先了解材料的介電常數。該參數可通過測量已知樣品的物理尺寸并結合相關公式計算得出。

絕緣材料的厚度測量取決于其相對介電常數（即介電常數，通常用希臘字母ε表示）。

實際厚度計算公式：T（實際厚度）=T（測量厚度）*ε/(ε-1)

例如：當ε為10時，若介電常數存在 1% 的測量誤差，將導致約 0.1% 的厚度計算偏差。

主要技術參數（更多參數及型號，具體詳情請電聯或者留言）：